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【应用案例】鼎竑离子研磨仪GU-AI8000制备高分子薄膜样品

发布时间：

2025-04-28

前言

鼎竑离子研磨仪GU-AI8000是可获得高质量平整面的离子研磨仪。无论是截面样品制备，还是大面积平面抛光，GU-AI8000均可以提供有效的解决方案，其可制备多种材料类型样品，包括金属样品、多孔样品、脆性样品等，可为SEM形貌观察分析、EDS、WDS、EBSD等微区分析的样品做前制备，适用于电子电器行业、新能源行业、汽车行业、地质行业等。在高分子材料领域，常常需要观察某些高分子薄膜的截面形貌，包括表面镀膜厚度、组成层数等，但常用的机械处理办法会导致截面应力损伤无法达到要求，而鼎竑离子研磨仪GU-AI8000通过对高分子薄膜的离子切割可以完美解决这个问题。

图1 高分子薄膜样品初始图

本文使用鼎竑离子研磨仪GU-AI8000对四种高分子薄膜进行离子切割，使其拥有一个平整且真实无应力影响的截面以便于电镜观察。该样品如图1，分别是a镀铝薄膜、b多层复合材料、c多层共挤材料、d涂层材料，想观察镀膜厚度及各层分层情况及厚度，制作的难度在于高分子薄膜材料厚度很薄且不耐高温及低温，使用传统的机械切割会留下应力层，达不到电镜观察的要求；而且这类高分子材料不耐高温也不耐低温，需要在低温下进行加工但温度也不可过低，而鼎竑离子切割可以使样品截面平整且真实，且其标配的半导体冷台可冷却到-30℃，既满足冷却又满足温度不过低，因此鼎竑离子切割可以对这类样品完美制样。