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鼎竑制样干货：从选样到清洁，这 4 步让你的金相样品 “零损伤”
发布时间：
2026-02-27
金相制样是电镜测试（如扫描电镜 SEM、透射电镜 TEM）的基础，其质量直接决定微观结构观察的准确性，核心原则是保留样品原始微观形貌，避免引入人为损伤或污染。整体需遵循以下要求：
鼎竑磨抛机GU-MGP-J2
1.品选取需精准：根据测试目的确定取样位置、方向和尺寸，确保样品具有代表性（如观察焊缝组织需包含焊缝中心、热影响区及母材）；样品尺寸需适配制样设备和电镜样品台，常规 SEM 样品建议不超过 10mm×10mm×5mm，TEM 样品需更薄（后续依赖离子抛光等工艺）。
2.全程避免污染：制样过程中需使用清洁的工具（镊子、砂纸、抛光布等），避免手直接接触样品观察面，防止油脂、灰尘残留；磨抛、镶嵌所用耗材（如研磨膏、镶嵌树脂）需保持干燥清洁，避免杂质混入。
可适配耗材：鼎竑热镶嵌树脂
3.控制制样力度与节奏：无论是打磨还是抛光，均需避免暴力操作，防止样品表面产生塑性变形、晶粒脱落或裂纹，尤其对于脆性材料（如陶瓷、半导体）或软质材料（如铝、铜），需格外轻柔。
4.及时清洁与干燥：每道制样工序后，需用无水乙醇、丙酮或去离子水清洗样品，去除残留的磨料、碎屑或树脂，清洗后用吹风机吹干或自然晾干，避免水分残留导致氧化或污染。
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